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半導體材料與靶材服務

 編號# 306516   刊登日期 2026年 5月 12日   期滿日期 2028年 1月 2日   51 個訪客
  供/求 提供  
  標題 半導體材料與靶材服務  
  地點 其它/不拘  
  簡述    矽晶圓核心基材: Si / SOI / SiC / Ge / GaAs / III-V 族化合物(2–12 吋,客製厚度,單雙拋矽晶圓 晶圓鍍膜加工) 真空鍍膜靶材:
純金屬: Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu, Si
氧化物: ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 薄膜濺鍍: 專業多層金屬疊層服務 (Cr/Au, Ti/Pt/Au 等)

 
  詳細資料      矽晶圓核心基材: Si / SOI / SiC / Ge / GaAs / III-V 族化合物(2–12 吋,客製厚度,單雙拋矽晶圓 晶圓鍍膜加工) 真空鍍膜靶材:
純金屬: Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu, Si
氧化物: ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 薄膜濺鍍: 專業多層金屬疊層服務 (Cr/Au, Ti/Pt/Au 等)

 
  聯絡人姓名 林小姐  
  聯絡人電話 037431674  


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